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重磅!台积电宣布已制造超10亿颗7nm芯片,打造超100款芯片产品!

每经编辑:毕陆名据36氪获悉,近日,台积电在官方blog宣布,今年7月,台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台积电称,7nm于2018年4月正式投入量产,目前已经服务了全球超过数十家客户,打造了超100款芯片产品。资料显示,台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx(赛灵思)的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。

每经编辑:毕陆名

据36氪获悉,近日,台积电在官方blog宣布,今年7月,台积电生产了第10亿颗功能完好、没有缺陷的7nm芯片。台积电称,7nm于2018年4月正式投入量产,目前已经服务了全球超过数十家客户,打造了超100款芯片产品。资料显示,台积电7nm的第一批产品包括比特大陆的矿机芯片、Xilinx(赛灵思)的FPGA芯片、苹果A12、华为麒麟980等。

据证券时报8月7日消息,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示,麒麟系列芯片9月份以后将无法再生产,华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机。

余承东还表示,今年秋天将发布新一代旗舰机Mate 40,将搭载华为自己的麒麟芯片。不过,余承东也坦言:“由于第二轮制裁,芯片在9月15号之后,生产就截止了,可能是麒麟高端芯片的最后一代,绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。”

他进一步表示:“(Mate40搭载的麒麟芯片)可能是华为自产的最后一代,很遗憾。华为在芯片领域开拓了十几年,从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先,有这巨大的研发投入,过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域,华为并没有参与,9月15后旗舰芯片无法生产了,这是我们非常大的损失。”

他呼吁,半导体产业应该全面发展,突破包括EDA的设计,材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。“天下没有做不成的事情,只有不够大的决心和不够大的投入。“

同时,华为正在产业链的多个领域层层发力,进行突围。比如,华为也在终端的器件上加大投入,余承东表示:“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代,希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上,华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长,包括射频等等向高端制造业进行跨越。”

在核心的手机硬件之外,华为也在底层操作系统、软件生态、以及IoT生态上强劲发力。余承东介绍道,鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备,“今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统。南向接分布式设备,北向接大量应用,构建生态。”

余承东表示,去年美国制裁后,华为少发货了六千万台智能手机,但在今年上半年,华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一,在新一轮的制裁之下,华为的芯片一直处于缺货状态,他预测,今年的发货量数据也会比2.4亿台更少。如果没有美国限制,华为手机出货量去年就能赶超三星,全球遥遥领先。截至今年二季度,华为手机出货量超越三星成为全球第一。

今年5月15日,美国政府发布最新禁令,任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为,必须先取得美国政府的出口许可。该禁令公布后有120天的缓冲期,也就是将于9月15日生效。

今年7月17日,台积电透露,受美国政府对华为公司禁令的影响,台积电自5月15日起就未再接受过任何来自华为的订单,而且如果美国政府对华为的制裁不变,公司将在9月14日之后停止对华为的供货。

在美国第二轮的芯片制裁之下,华为的麒麟芯片无法再交由台积电代工,而大陆的中芯国际芯片制程技术还有很远的距离。

据中国基金报报道,据国外爆料人最新发布的消息显示,华为最快从Mate 40开始使用两套处理器方案,其中国行仍然将搭载全新的麒麟芯片,而海外版则会从高通、联发科甚至三星中优选。据相关消息人士透露,这主要是因为华为Mate 40系列预计的出货量在上千万部的级别,而台积电由于大家所熟知的原因只能提供800万套,未来可能更少,只能通过多条腿走路的方式来尽可能减少影响。

每日经济新闻综合自36氪、证券时报、中国基金报

每日经济新闻

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作者: admin

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